Diese innovative Adapterplatine ermöglicht einen flexiblen Aufbau von Prototypen mit TQFP64, MLF64 oder QFN64 ICs.

Auf der Unterseite befinden sich 256 SMD Pads für 0805 SMD Bauteile. Diese ermöglichen es, jeden der 64 Pins direkt mit VCC oder GND zu verbinden oder entsprechende Bauteile wie Kondensatoren oder Widerstände aufzulöten.

Auf der Oberseite befinden sich insgesamt 542 1x1mm große SMD Pads im 1,27mm Raster. Hier können weitere SMD Bauteile wie SO ICs, SOT23 Transistoren uvm aufgelötet werden.

Über zwei zusätzliche Pins kann die Platine mit einer Spannung versorgt werden. Dies ermöglicht es, ein SMD IC samt Grundbeschaltung auf einer Lochrasterplatine oder einem Steckboard zu testen, ohne mühsam Bauteile und Verbindungsdrähte löten bzw stecken zu müssen.

• Platine: 33x88mm, FR4 1,5mm, vergoldet
• für TQFP64, 0,8mm Raster
• oder MLF64 bzw QFN64, 0,5mm Raster
• 256 SMD Pads für 0805 oder 0603 Bauteile für Verbindungen zu VCC und GND
• 542 1x1mm SMD Pads im 1,27mm Raster für beliebige weitere SMD Bauteile.
• Beidseitig bedruckt für bessere Orientierung.